近日，韩国教育部与来自政府、产业以及研究界共计15家机构联合签署“半导体人才培养支援合作中心的业务协议”（以下简称“协议”），旨在为半导体人才培养方案落地提供运营基础，并负责调研半导体相关人才的培养现状与应对培养过程中出现的困难事项。

    在运营网络层面，协议签署机构包括以韩国教育部、产业通商资源部、科技信息通信部为代表的政府部门和以韩国大学教育协议会、韩国专科大学教育协议会为代表的教育机构以及以三星电子、海力士和韩国半导体产业协会为核心的产业机构。韩国教育部计划以此次业务协议为契机，打造联结大学、职业学校、半导体公司以及研究机构的合作网络，通过跨机构之间的信息共享和通力合作培养高质量的半导体专业人才。合作中心预计2023年开始正式运营。

    在职能分工层面，协议指出，政府部门作为统筹协调中心，将负责引进半导体相关的专家资源、制定半导体教育政策、发掘半导体前沿课题、进行半导体产业人力需求分析以及公共基础设施等事项；教育界在开发半导体人才培养课程的同时，还承担搜集产业界的人才意见、研究半导体人才培养路径并向各地区共享的职能；产业界负责支持培养半导体相关人才所需的设备、场地和资金，以及为相关人才提供现场实习的机会，反馈半导体紧缺型人才的标准等事项。此外，韩国半导体产业协会还将负责分析半导体产业人力需求前景以及半导体相关技术动向和未来展望分析等前瞻性研究。

    （陈川）